Xinlian-ის ინტეგრირებული 8-დიუმიანი SiC კვლევა და განვითარება შეუფერხებლად მიმდინარეობს და ნიმუშების მიწოდება იგეგმება წლის განმავლობაში

Xinlian Integration-მა თქვა, რომ 8 დიუმიანი SiC ვაფლების და ჩიპების კვლევა და განვითარება შეუფერხებლად მიმდინარეობს და ის გეგმავს ნიმუშების გაგზავნას წლის განმავლობაში. კომპანია გეგმავს ფართომასშტაბიანი წარმოების დაწყებას 2025 წელს. Xinlian Integration-ის აღმასრულებლების პროგნოზების თანახმად, 2024 წლის მეორე ნახევარში კომპანიის SiC პროდუქციის მიწოდება გაიზრდება თვეში 5000-დან 6000 ცალამდე 10000 ცალამდე, ხოლო შესაბამისი შემოსავალი სავარაუდოდ 1 მილიარდ იუანს გადააჭარბებს. 2023 წლის დეკემბრის მდგომარეობით, Xinlian-ის ინტეგრირებულმა 6 დიუმიანმა SiC MOSFET-ის საწარმოო ხაზმა მიაღწია ყოველთვიურ გამომუშავებას 5000-ზე მეტი ცალი.