A TSMC 2 nm-es folyamattechnológiája zökkenőmentesen halad

A TSMC azt tervezi, hogy a jövő héten megkezdi a 2 nm-es technológiai chipek próbagyártását Baoshanban, Hsinchuban, a piaci várakozásokat negyeddel megelőzve. A próbagyártás magában foglalja a szükséges berendezések és alkatrészek tesztelését, amelyeket a második negyedévtől kezdve telepítettek. A TSMC szerint a 3 nm-hez képest a 2 nm-es eljárás 10-15%-kal javíthatja a teljesítményt, és akár 30%-kal csökkentheti az energiafogyasztást. A TSMC a 2 nm-es folyamattól kezdve a GAA nanolemez tranzisztor szerkezetét alkalmazza, és bevezeti a hátsó tápegység (BSPR) technológiát, és várhatóan 2026-ban kezdi meg a tömeggyártást.