Công nghệ tiến trình 2nm của TSMC đang tiến triển thuận lợi

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip tiến trình 2nm tại nhà máy ở Baoshan, Tân Trúc vào tuần tới, sớm hơn một phần tư so với kỳ vọng của thị trường. Sản xuất thử nghiệm sẽ bao gồm việc thử nghiệm các thiết bị và linh kiện cần thiết đã được lắp đặt bắt đầu từ quý hai. TSMC cho biết so với quy trình 3nm, quy trình 2nm có thể cải thiện hiệu suất từ ​​10% đến 15% và giảm mức tiêu thụ điện năng tới 30%. TSMC sẽ áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn tấm nano GAA bắt đầu từ quy trình 2nm và giới thiệu công nghệ cung cấp điện mặt sau (BSPR), đồng thời dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026.