Ang 2nm process technology ng TSMC ay umuusad nang maayos

Plano ng TSMC na simulan ang pagsubok na produksyon ng 2nm process chips sa fab nito sa Baoshan, Hsinchu sa susunod na linggo, isang quarter bago ang inaasahan sa merkado. Kasama sa produksyon ng pagsubok ang pagsubok ng mga kinakailangang kagamitan at mga bahagi, na na-install simula sa ikalawang quarter. Sinabi ng TSMC na kumpara sa 3nm, ang proseso ng 2nm ay maaaring mapabuti ang pagganap ng 10% hanggang 15% at bawasan ang pagkonsumo ng kuryente ng hanggang 30%. Ilalapat ng TSMC ang istruktura ng transistor na nanosheet ng GAA simula sa 2nm na proseso at ipakilala ang backside power supply (BSPR) na teknolohiya, at inaasahang magsisimula ng mass production sa 2026.