香港科技园与中国大陆芯片公司杰平方半导体签署谅解备忘录

香港科技园与中国大陆芯片公司杰平方半导体签署了一份谅解备忘录，目标是建立香港首个SiC 8英寸晶圆厂和新的第三代半导体研发中心。杰平方半导体承诺为该项目投资69亿港元，并计划到2028年实现年产24万片晶圆的产能。