Nvidia нь үйлдвэрлэлийн хүчин чадлын дарамтыг багасгахын тулд сэнстэй самбар түвшний савлагааны технологийг нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байна

AI чипийн аварга NVIDIA компани CoWoS дэвшилтэт сав баглаа боодлын үйлдвэрлэлийн хүчин чадлын асуудлыг хөнгөвчлөх, улмаар хиймэл оюун ухааны чипний хүрэлцээ муутай холбоотой асуудлыг шийдэхийн тулд 2026 онд самбар түвшний савлагааны (FOPLP) технологийг нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байна. Үүнээс гадна Intel, AMD зэрэг хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчид ч FOPLP технологийн эгнээнд нэгдэх төлөвтэй байна.