„Nvidia“ planuoja pristatyti ventiliuojamo skydo lygio pakavimo technologiją, kad sumažintų gamybos pajėgumų spaudimą

Dirbtinio intelekto lustų milžinė NVIDIA planuoja 2026 m. įdiegti „Fan-out panel-level packing“ (FOPLP) technologiją, kad sumažintų „CoWoS“ pažangių pakuočių gamybos pajėgumų problemą ir taip išspręstų nepakankamo dirbtinio intelekto lustų tiekimo problemą. Be to, tikimasi, kad prie FOPLP technologijos gretų prisijungs ir pagrindiniai puslaidininkių gamintojai, tokie kaip „Intel“ ir AMD.