Nvidia có kế hoạch giới thiệu công nghệ đóng gói cấp bảng điều khiển dạng quạt để giảm bớt áp lực năng lực sản xuất

Gã khổng lồ chip AI Nvidia có kế hoạch giới thiệu công nghệ đóng gói cấp bảng điều khiển (FOPLP) vào năm 2026 để giảm bớt vấn đề năng lực sản xuất bao bì tiên tiến CoWoS bị hạn chế và từ đó giải quyết vấn đề thiếu nguồn cung chip AI. Ngoài ra, các nhà sản xuất chất bán dẫn lớn như Intel và AMD cũng được cho là sẽ gia nhập hàng ngũ công nghệ FOPLP.