Plano ng Nvidia na ipakilala ang fan-out panel-level na teknolohiya ng packaging upang mapagaan ang presyon ng kapasidad ng produksyon

Ang higanteng AI chip na NVIDIA ay nagpaplano na ipakilala ang fan-out panel-level packaging (FOPLP) na teknolohiya sa 2026 upang maibsan ang problema ng masikip na CoWoS advanced packaging production capacity at sa gayon ay malutas ang problema ng hindi sapat na supply ng AI chips. Bilang karagdagan, ang mga pangunahing tagagawa ng semiconductor tulad ng Intel at AMD ay inaasahan din na sasali sa hanay ng teknolohiya ng FOPLP.