Nvidia oreko plan omotenondévo tecnología de envasado nivel panel fan-out ombovevúi haguã presión capacidad de producción

Gigante chip AI Nvidia oreko plan omotenondévo tecnología fan-out panel-level packaging (FOPLP) ary 2026-pe ombovevúi haguã problema capacidad de producción de envases avanzado CoWoS apretado ha upéicha osoluciona problema insuficiente suministro chips AI. Avei, oñeha'ãrõ avei umi fabricante semiconductor tuichavéva ha'eháicha Intel ha AMD oike tecnología FOPLP-pe.