Innolux transformeert en ontwikkelt FOPLP-technologie actief

Innolux is momenteel actief bezig met het transformeren en gebruiken van haar eigen paneelproductielijnen om FOPLP-technologie (panel-level fan-out packing) te ontwikkelen. Innolux heeft aangekondigd dat 2024 het “eerste jaar van geavanceerde verpakkingsmassaproductie” zal zijn dat zijn intrede zal doen op het gebied van halfgeleiders. De eerste fase van de productiecapaciteit van de gerelateerde productlijnen is geboekt en de verzendingen zullen naar verwachting in het derde kwartaal hiervan beginnen jaar.