Innolux aktiv transforméiert an entwéckelt FOPLP Technologie

Innolux ass de Moment aktiv transforméiert a benotzt seng eege Panelproduktiounslinnen fir Panel-Level Fan-Out Packaging (FOPLP) Technologie z'entwéckelen. Innolux huet ugekënnegt datt 2024 dat "éischt Joer vun der fortgeschratter Verpackungsmassproduktioun" wäert sinn fir an d'Halbleiterfeld anzegoen. Joer.