Innolux, FOPLP teknolojisini aktif olarak dönüştürüyor ve geliştiriyor

Innolux şu anda panel seviyesinde yayma paketleme (FOPLP) teknolojisini geliştirmek için aktif olarak kendi panel üretim hatlarını kullanıyor ve dönüştürüyor. Innolux, 2024 yılının yarı iletken alanına giriş için "ileri ambalaj seri üretiminin ilk yılı" olacağını duyurdu. İlgili ürün gruplarının üretim kapasitesinin ilk aşaması için rezervasyon yapıldı ve sevkiyatların bu yılın üçüncü çeyreğinde başlaması planlanıyor. yıl.