Innolux aktyviai transformuoja ir plėtoja FOPLP technologiją

„Innolux“ šiuo metu aktyviai transformuoja ir naudoja savo plokščių gamybos linijas, kad sukurtų plokščių lygmens fan-out pakuotės (FOPLP) technologiją. „Innolux“ paskelbė, kad 2024 m. bus „pirmieji pažangios pakuočių masinės gamybos metai“, kai bus pradėta naudoti puslaidininkių gamyba. Užsakytas pirmasis susijusių produktų linijų gamybos pajėgumų etapas, o siuntas planuojama pradėti trečiąjį šių metų ketvirtį. metų.