Innolux FOPLP texnologiyasını aktiv şəkildə dəyişdirir və inkişaf etdirir

Innolux hazırda panel səviyyəli fan-out qablaşdırma (FOPLP) texnologiyasını inkişaf etdirmək üçün öz panel istehsal xətlərini fəal şəkildə dəyişdirir və istifadə edir. Innolux, 2024-cü ilin yarımkeçiricilər sahəsinə daxil olmaq üçün "qabaqcıl qablaşdırmanın kütləvi istehsalının ilk ili" olacağını açıqladı və əlaqədar məhsul xətlərinin istehsal gücünün ilk mərhələsi sifariş edildi və bu ilin üçüncü rübündə tədarüklərə başlanması planlaşdırılır. il.