Моля, помолете компанията да се съсредоточи върху представянето на чипове, разработени и произведени независимо, благодаря.

Obi Zhongguang-UW: Здравейте! Чипът за дълбочина, разработен независимо от компанията, има вграден алгоритъм за дълбочина в реално време за извеждане на 3D данни след получаване на информация за пространствено кодиране на фоточувствителния чип в сравнение с традиционното извикване на процесора с общо предназначение алгоритъмът за изчисляване на дълбочината. Чипът на двигателя за дълбочина има по-бърза изчислителна ефективност и по-прецизни изчислителни възможности и е в основата на позволяването на сензорите за 3D визуализация да преминат от лабораторията към масово производство и производство. В отговор на търсенето на 3D визуални крайни изчисления в мобилните терминали, Интернет на нещата и други области, компанията втвърди широкомащабни невронни мрежи, 3D изчисления в дълбочина и ключови алгоритми в един SoC, постигайки както ускоряване на невронната мрежа, така и 3D визуална изчислителна мощност AIoT изчислителен чип. В момента 3D визията е изправена пред период на бърза итерация по отношение на разделителната способност, точността и изчислителната мощност. В бъдеще, тъй като разделителната способност и точността стават все по-високи, а периферната изчислителна мощност става все по-силна и по-силна, изчислителният чип за AI vision. Изискванията за технологията ще продължат да стават все по-важни, което ще ускори внедряването на технологията за 3D визуално възприятие в областите на приложение. Благодарим Ви за вниманието и подкрепата към нашата компания!