Nakumpleto ng Lingpao Microelectronics ang dalawang round ng financing na may kabuuang mahigit 100 milyong yuan

Ang nangungunang Microelectronics, isang tagagawa ng automotive communication chips at solutions, ay nag-anunsyo ng pagkumpleto ng angel at Pre-A rounds ng financing na may kabuuang mahigit sa 100 milyong yuan. Ang Lingpao Microelectronics ay itinatag noong Enero 2023 at inilunsad ang unang chip sa unang henerasyong serye ng mga produkto Ang serye ay gumagamit ng pinakabagong Bluetooth protocol at Channel sounding positioning algorithm upang makabuluhang mapabuti ang katumpakan ng pagpoposisyon, malutas ang mga pagkukulang sa seguridad, at lubos na Bawasan ang pagkakalibrate ng manufacturer. workload.