我說心裡話貴公司真的不適合上市發展，應該低調本本分分的搞半絕緣體襯底，以貴公司目前實力恐怕是沒什麼優勢，資本市場已經拋棄了貴公司

天嶽先進：尊敬的投資者，您好！公司自成立以來，專注於碳化矽基板的製備技術，經過十餘年的技術發展，已自主研發出2-6吋半絕緣型及導電型碳化矽基板製備技術，系統性地掌握了碳化矽單晶設備的設計和製造技術、熱場模擬設計技術、高純度碳化矽粉料合成技術、不同尺寸碳化矽單晶生長的缺陷控制和電氣性能控制技術、不同尺寸碳化矽基板的切割、研磨、拋光和清洗等關鍵技術；較早在國內實現了4英寸半絕緣型碳化矽襯底的產業化，成為全球少數能批量供應高質量半絕緣型碳化矽襯底的企業；完成了6英寸導電型碳化矽基板的研發並開始了小批量銷售。本公司在智慧財產權及技術累積、承擔的重大科研及產業化能力、產品及市場導入等方面都保持領先的競爭優勢。本公司設有碳化矽半導體材料研發技術、國家地方聯合工程研究中心、國家級博士後科研工作站等國家及省級研發平台,擁有一批高素質的研發人員,承擔了國家核高基重大專項(01專項)專案、國家新一代寬頻無線行動通訊網重大專案(03專案)專案、國家新材料專案、國家高技術研究發展計畫(863計畫)專案、國家重大科技成果轉化專案等多項國家及省部級專案.截至2021年末,公司擁有授權專利415項，其中境內發明專利98項；自設立以來,公司獲得了多項國家級和省級榮譽,包括國家科學技術進步一等獎，2021公司獲得了包括工信部“第六批製造業單項冠軍名單」、工信部專精特新「小​​巨人」企業、山東省新材料領軍企業50強等重大獎項。未來，公司將始終以客戶為中心,不斷加大研發投入、強化自主創新、加速產品迭代、提升產品品質、增加產能、擴大市場份額，致力於成為國際寬禁帶半導體產業的領導者。感謝您的關注！