請問董秘：公司8吋產品研發進度如何？目前在售的6吋導電性碳化矽襯底產銷量各自是多少？未來計畫產量是多少？

天嶽先進：尊敬的投資人您好！基板直徑是衡量晶體製備水準的重要指標之一，也是降低下游晶片製備成本的重要途徑。碳化矽襯底產業未來必然朝著更大尺寸的方向發展。公司目前也正在進行8吋產品的研發，並取得突破性成果，部分研發項目及進度根據資訊揭露規定，因涉密等級高而豁免揭露。目前6吋導電性碳化矽襯底產銷量將持續增加，在臨港工廠專案實現量產前公司尚不具備大批量導電型襯底銷售的產能安排。截至目前，該公司位於上海臨港的上海天嶽碳化矽半導體材料計畫目前已成功封頂，計畫將主要用於提升導電型基板產能，計畫預計將於2022年第三季實現首批量產，臨港專案全部達產後公司將新增碳化矽襯底產能約30萬片/年，為營收的持續成長和公司的長期發展增添新的動能。專案投產後的產銷情況請您持續關注後續揭露，感謝您的關注！