同社は、ロボット分野でスマートセンサーチップの応用を推進すると発表しました。最近、Huawei Developer ConferenceでLeju Kuafuヒューマノイドロボットがデビューしました。同社のスマートセンサーチップは、アプリケーションのサポートに関与していますか？

Xinlian Integration-U：投資家の皆様、当社は2023年にAIサーバーとデータセンターの応用分野でデータセンターサーバー向けの55nm高効率電力管理チッププラットフォーム技術を発表し、大型プロジェクト受注を獲得しました。同社は2024年に、新エネルギーとAIという2つの主要方向に注力します。 AI の応用分野は主に電力管理とロボット市場をカバーしています。今後、同社はAI分野での技術レイアウトと市場拡大、自動車インテリジェンスと高効率電源管理チップの製品導入と市場浸透を強化し、自動車分野でのスマートセンサーチップの応用を推進していきます。ロボット工学。ご清聴ありがとうございました。