Podjetje je dejalo, da bo promoviralo uporabo pametnih senzorskih čipov na področju robotike. Nedavno je humanoidni robot Leju Kuafu debitiral na konferenci za razvijalce podjetja Huawei.

Xinlian Integration-U: Dragi vlagatelji, leta 2023 je podjetje izdalo 55-nanometrsko visokoučinkovito tehnologijo platforme čipov za upravljanje porabe energije za strežnike podatkovnih centrov na področjih uporabe strežnikov AI in podatkovnih centrov ter pridobilo večja projektna naročila. Leta 2024 se bo podjetje osredotočilo na dve veliki smeri: nova energija in umetna inteligenca. Področja uporabe umetne inteligence pokrivajo predvsem trge upravljanja z energijo in robotike. V prihodnosti bo podjetje še naprej krepilo svojo tehnološko postavitev in širitev trga na področju umetne inteligence, uvajanja izdelkov in tržnega prodora avtomobilske inteligence in čipov za upravljanje z visoko učinkovitostjo ter spodbujalo uporabo čipov pametnih senzorjev na področju robotika. Hvala za vašo pozornost.