御社は「新世代のIGBTデバイスは2024年後半に量産され、ウェーハあたりのチップ数が大幅に増加し、収益の増加が達成される」と語っています。割合で言えば、どのくらいのチップ出力が可能でしょうか？達成されましたか? どのくらい増加しましたか?

Xinlian Integration-U: 投資家の皆様、当社の新世代 IGBT 技術により、ウェハあたりのチップ出力が 20% ～ 30% 増加します。ご清聴ありがとうございました。