Ваша компанія повідомила: «Нове покоління пристроїв IGBT буде масово вироблятися в другій половині 2024 року, що значно збільшить кількість мікросхем на пластину та досягне зростання доходу». досягнуто?

Xinlian Integration-U: Шановні інвестори, нове покоління технології IGBT компанії збільшить вихід мікросхем на одну пластину на 20%-30%. Дякую за увагу.