從公開的資訊來看，貴司的技術是非常領先的，市場認可度也很高，獲利端受制於折舊、研發費用佔營業收入的佔比太高，而營業收入成長又受制於產能需逐步釋放。請問貴司2024年-2026年的產能規劃，每年會新釋放多少產能，營業收入每年有多大提升空間？另外折舊，從那一年開始會開始減少？

芯聯整合-U：尊敬的投資人您好，公司已建造有月產17萬片的8吋矽基晶圓產線、月產5000片的6吋SiCMOS晶圓產線，月產1萬片的12吋矽基晶圓中試線。目前，本公司8吋SiCMOS晶圓和晶片研發進展順利，預計年內送樣，明年量產；和新能源戰略客戶共同開拓SiCMOS在車以外的重大新應用上的開拓，擴大SiCMOS的應用範圍。在12吋矽基晶圓方面，該公司BCD技術平台已經過兩代技術的更新，第一代產品已經開始小規模量產，第二代55nm解決方案具有非常有競爭力的效率，已獲得關鍵客戶定點，未來公司將擴大客戶群、加速產品導入。隨著公司在SiCMOS產線、12吋產線、模組產線的快速釋放，收入將迅速提升，隨著折舊的逐步消化，公司在規模效應、技術領先性以及產品結構等方向的差異化優勢將逐漸顯現，將快速改善公司的獲利能力。感謝您的關注。