請問，目前貴司的訂單狀況如何，是訂單不足，還是訂單非常飽滿，需要排程？另外我看到不少做晶片設計的上市公司，車規級晶片、IGBT晶片的銷售收入在成長，這個是否與貴司的產能不斷釋放有關？

芯聯整合-U：尊敬的投資者您好！因車載與工控需求，公司前三季的IGBT、SiCMOS產能利用率維持在高水準。進入第三季以來，手機等高階消費市場需求回溫，也推動了相關產品產能利用率的提升。借助一站式系統代工的能力，公司領先一步擁抱新能源產業鏈變短、更有效率的趨勢。除傳統的設計公司外，公司也與許多終端主機廠和系統公司進行了深度合作。公司已興建完成8吋矽基月產能17萬片的車規級核心晶片產線，其中IGBT產品月產能8萬片；6吋SiCMOS、12吋矽基晶圓產線處於產量爬升過程中，截至三季末SiCMOS單月出貨已達4000片。隨著產品研發以及產能的不斷釋放，公司也將進一步提升新能源汽車及工控領域等市場的滲透率。感謝您的關注！