Se calcularmos a receita operacional dos chips MEMS, chips IGBT de nível automotivo e chips de nível automotivo da sua empresa separadamente nos três primeiros trimestres de 2023, eles são os mais altos entre as empresas nacionais de fundição de wafers? Além disso, qual é a capacidade de produção atual de chips MOSFET?

Xinlian Integrated-U: Olá, caros investidores! A empresa é uma das poucas empresas de fundição de wafer na China que fornece chips de nível automotivo. Em junho de 2023, a empresa concluiu a construção de uma fábrica inteligente, digital e eficiente de nível automotivo com capacidade de produção mensal de chips de nível automotivo salgadinhos. Em termos de produtos IGBT, a empresa se tornou a maior fundição da China com capacidade de produção de chips e módulos IGBT de nível automotivo. Ela tem uma gama completa de plataformas avançadas de P&D e produção em massa de dispositivos de energia de alta qualidade de nível automotivo. importante base de fabricação de chips e módulos IGBT de nível automotivo. Em termos de produtos MEMS, a empresa possui a maior e mais avançada fundição de wafers MEMS do país, e assumiu a liderança na realização de grandes projetos nacionais de ciência e tecnologia, como o projeto "MEMS Sensor Mass Manufacturing Platform", um projeto especial projeto do "14º Plano Quinquenal" do Ministério da Ciência e Tecnologia. No final do terceiro trimestre, as remessas mensais da empresa de MOSFET de carboneto de silício (SiC) atingiram 4.000 wafers de 6 polegadas, usados ​​principalmente em inversores de acionamento principal de veículos. A última geração de MOSFET SiC de alto desempenho foi lançada e testada, e seu desempenho atingiu o nível mais avançado do mundo. Obrigado pela sua atenção!