請問：1.貴司招股說明書預計「一期晶圓製造專案（含封裝測試產線）」整體在2023年10月首次實現損益平衡，請問該期專案是否達到預期？ 2.招股說明書預計公司2026年可實現盈利，從2023年半年報來看，公司重點佈局新能源汽車晶片的做法獲得了成功，營業收入大幅增長，請問公司2026年可實現盈利的預期，是否得到了增強，甚至可能提早？

芯聯整合-U：尊敬的投資者您好！三季末公司8吋矽基月產能已達17萬片，其中一期晶圓製造案10萬片產能已全部達產，目前運作良好。公司前三季息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為8.62億元，較去年同期成長74%，前三季公司經營活動產生的現金流量淨額19.72億元，較去年同期成長399%。第四季實際經營情況請關注公司年報。目前，全球新能源車銷售不斷提升，同時車載晶片國產化替代需求旺盛，公司對新能源車市場充滿信心。目前，本公司新能源汽車核心功率晶片及模組、車載HVIC電源管理晶片、車載高階駕駛輔助系統（ADAS）所需的各類MEMS感測器等產品技術不斷取得突破，SiCMOS、12吋矽基中試線也處於產量爬升過程中。隨著產能的不斷釋放，SiCMOS產線、12吋產線、以及模組封裝產線，對公司未來營業收入的貢獻將持續提升。同時，公司高度重視成本管控方面的工作，制定了積極的成本目標，提升全員的成本改善意識；優化了製程和流程，提升產出降低單位損耗等，降本增效的成果也將逐步體現在公司的財務表現上。公司將始終堅持圍繞車載、工控、消費三大應用領域，不斷進行研發創新、優化產品結構、降低生產成本，在保持收入快速增長的基礎上，持續提升公司的毛利水平，力爭盡快實現盈利。感謝您對公司的關注！