Houmo Intelligence, yüz milyonlarca yuanlık stratejik finansmanı tamamladı

Önde gelen bir yerli depolama ve bilgi işlem entegre AI çip inovasyon şirketi olan Houmo Intelligence, Pekin Zhongmo Dijital Yeni Ekonomi Endüstri Fonu ve Şanghay Zhongmo Dijital Dönüşüm Endüstri Fonu (bundan sonra topluca "China Mobile" olarak anılacaktır) ile birkaç yüz milyon yuan tutarında stratejik bir finansman tamamladı. China Mobile Geliştirme Fonu kapsamındaki "Endüstri Zinciri" ile şirkete ortak yatırım yapmak üzere anlaşma imzaladı. Aynı zamanda, China Mobile Araştırma Enstitüsü ve Houmo Intelligence, stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı ve depolama ve bilgi işlem entegre AI çiplerinin yenilikçi araştırma, geliştirme ve seri üretim uygulamasını ortaklaşa teşvik edecek. Houmo Intelligence'ın yakın zamanda duyurduğu M30, 12W güç tüketimiyle maksimum 100T işlem gücüne ulaşabiliyor; yeni nesil çip, en son "Tianxuan" mimarisini benimsiyor ve işlem verimliliği katlanarak artmaya devam edecek.