Houmo Intelligence dokončuje strategické financování ve výši stovek milionů jüanů

Houmo Intelligence, přední domácí společnost zabývající se inovací čipů AI v oblasti úložišť a výpočetní techniky, dokončila strategické financování ve výši několika stovek milionů jüanů s Beijing Zhongmo Digital New Economy Industry Fund a Shanghai Zhongmo Digital Transformation Industry Fund (dále společně jen „China Mobile Industry Chain") v rámci China Mobile. Development Fund"), aby společně investovali do společnosti. Ve stejnou dobu China Mobile Research Institute a Houmo Intelligence oficiálně podepsaly dohodu o strategické spolupráci a budou společně podporovat inovativní výzkum a vývoj a aplikaci hromadné výroby úložných a počítačových integrovaných AI čipů. M30, který nedávno vydala společnost Houmo Intelligence, může dosáhnout maximálního výpočetního výkonu 100 T při spotřebě energie 12 W, čip nové generace využívá nejnovější architekturu „Tianxuan“ a výpočetní efektivita se bude nadále exponenciálně zvyšovat.