全新Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite開發套件震撼上市

2024年7月10日，創通聯達推出基於Qualcomm® QCM5430/QCS5430晶片平台的Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite開發套件，專為高效能運算與高易用性設計，適用於機器人、工業自動化、智慧零售等領域。該套件具備八核心Kryo™ 670 CPU、Adreno 642L GPU、AI運算能力和電腦圖形處理技術，支援Linux、Android作業系統，並配備Wi-Fi 6E和藍牙5.2技術。