新しい Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 開発キットがリリースされました

2024年7月10日、サンダーコムは、高性能コンピューティングと高いユーザビリティを実現するように設計された、クアルコム®QCM5430/QCS5430チッププラットフォームに基づくクアルコム®RB3 Gen 2 Lite開発キットを発売しました。ロボット工学、産業オートメーション、スマートリテールなどの分野に適しています。 。このキットには、オクタコアの Kryo™ 670 CPU、Adreno 642L GPU、AI コンピューティング能力、コンピューター グラフィックス処理テクノロジーが搭載されており、Linux および Android オペレーティング システムをサポートし、Wi-Fi 6E および Bluetooth 5.2 テクノロジーが搭載されています。