Kit Pembangunan Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite Baharu Dilancarkan

Pada 10 Julai 2024, Thundercomm melancarkan kit pembangunan Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite berdasarkan platform cip Qualcomm® QCM5430/QCS5430, yang direka untuk pengkomputeran berprestasi tinggi dan kebolehgunaan tinggi, sesuai untuk robotik, automasi industri dan runcit pintar dan lain-lain. padang. Kit ini mempunyai CPU Kryo™ 670 octa-core, GPU Adreno 642L, kuasa pengkomputeran AI dan teknologi pemprosesan grafik komputer, menyokong sistem pengendalian Linux dan Android, serta dilengkapi dengan teknologi Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.2.