TSMC betreedt FOPLP-technologieveld

TSMC heeft officieel de oprichting van een speciaal team aangekondigd dat de onderzoeksfase van FOPLP-technologie (Fan-Out Panel Level Packaging) gaat starten en is van plan een kleine productielijn te bouwen. Het besluit markeert de overstap van TSMC van traditionele verpakking op waferniveau naar verpakking op paneelniveau, met als doel kosten te verlagen en de verpakkingsefficiëntie te verbeteren.