Η TSMC εισέρχεται στο πεδίο τεχνολογίας FOPLP

Η TSMC ανακοίνωσε επίσημα τη σύσταση μιας ειδικής ομάδας για να εισέλθει στο στάδιο εξερεύνησης της τεχνολογίας FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) και σχεδιάζει να κατασκευάσει μια μικρή γραμμή παραγωγής. Η απόφαση σηματοδοτεί τη στροφή της TSMC από την παραδοσιακή συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας στη συσκευασία σε επίπεδο πάνελ, η οποία στοχεύει στη μείωση του κόστους και στη βελτίωση της αποδοτικότητας της συσκευασίας.