TSMC intră în domeniul tehnologiei FOPLP

TSMC a anunțat oficial înființarea unei echipe dedicate pentru a intra în etapa de explorare a tehnologiei FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) și intenționează să construiască o linie de producție mică. Decizia marchează trecerea TSMC de la ambalarea tradițională la nivel de napolitană la ambalaj la nivel de panou, care urmărește reducerea costurilor și îmbunătățirea eficienței ambalajului.