TSMC hyn në fushën e teknologjisë FOPLP

TSMC njoftoi zyrtarisht krijimin e një ekipi të dedikuar për të hyrë në fazën e eksplorimit të teknologjisë FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) dhe planifikon të ndërtojë një linjë të vogël prodhimi. Vendimi shënon kalimin e TSMC nga paketimi tradicional në nivel vaferi në paketim në nivel paneli, i cili synon të ulë kostot dhe të përmirësojë efikasitetin e paketimit.