TSMC memasuki bidang teknologi FOPLP

TSMC secara resmi mengumumkan pembentukan tim khusus untuk memasuki tahap eksplorasi teknologi FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) dan berencana membangun lini produksi kecil. Keputusan ini menandai peralihan TSMC dari pengemasan tingkat wafer tradisional ke pengemasan tingkat panel, yang bertujuan untuk mengurangi biaya dan meningkatkan efisiensi pengemasan.