TSMC FOPLP প্রযুক্তি ক্ষেত্রে প্রবেশ করেছে

টিএসএমসি আনুষ্ঠানিকভাবে এফওপিএলপি (ফ্যান-আউট প্যানেল লেভেল প্যাকেজিং) প্রযুক্তির অনুসন্ধান পর্যায়ে প্রবেশের জন্য একটি নিবেদিতপ্রাণ দল গঠনের ঘোষণা দিয়েছে এবং একটি ছোট উৎপাদন লাইন তৈরির পরিকল্পনা করেছে। এই সিদ্ধান্তটি টিএসএমসির ঐতিহ্যবাহী ওয়েফার-স্তরের প্যাকেজিং থেকে প্যানেল-স্তরের প্যাকেজিংয়ে স্থানান্তরকে চিহ্নিত করে, যার লক্ষ্য ব্যয় হ্রাস করা এবং প্যাকেজিং দক্ষতা উন্নত করা।