TSMC შედის FOPLP ტექნოლოგიის სფეროში

TSMC-მა ოფიციალურად გამოაცხადა სპეციალური გუნდის შექმნა FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ტექნოლოგიის კვლევის ეტაპზე და გეგმავს მცირე საწარმოო ხაზის აშენებას. გადაწყვეტილება აღნიშნავს TSMC-ის გადასვლას ვაფლის დონის ტრადიციული შეფუთვიდან პანელის დონის შეფუთვაზე, რომელიც მიზნად ისახავს ხარჯების შემცირებას და შეფუთვის ეფექტურობის გაუმჯობესებას.