TSMC oike campo tecnología FOPLP-pe

TSMC oikuaauka oficialmente omopyendáva equipo dedicado oike haguã etapa de exploración tecnología FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ha oreko plan omopu'ãvo línea de producción michîva. Ko decisión omarkáva TSMC cambio envase tradicional nivel de oblea-gui envase nivel panel-pe, hembipotápe omboguejy costo ha omohenda porãve eficiencia envasado.