金能微電子のSiCパッケージングおよびテストプロジェクトが本格的に生産開始

京能微電子の自動車グレード半導体パッケージングおよびテスト拠点プロジェクトの第1フェーズは、生産に成功し、9月末までの注文が予定されています。このプロジェクトでは、年間2億6,000万～3億9,000万個の製品を生産し、年間生産額は前年比50％以上増加すると予想されています。