Das SiC-Verpackungs- und Testprojekt von Jingneng Microelectronics ist vollständig in Produktion gegangen

Die erste Phase des Projekts „Verpackung und Testbasis für Halbleiter in Automobilqualität“ von Jingneng Microelectronics wurde erfolgreich in die Produktion aufgenommen, die Auftragseingänge sind bis Ende September geplant. Im Rahmen des Projekts sollen jährlich 260 bis 390 Millionen Produkte hergestellt werden, wobei der jährliche Produktionswert im Vergleich zum Vorjahr um mehr als 50 % steigen soll.