O projeto de teste e embalagem de SiC da Jingneng Microelectronics está totalmente colocado em produção

A primeira fase do projeto de base de testes e embalagens de semicondutores de nível automotivo da Jingneng Microelectronics foi colocada em produção com sucesso, com pedidos programados até o final de setembro. Espera-se que o projeto produza de 260 milhões a 390 milhões de produtos anualmente, com o valor da produção anual aumentando em mais de 50% em relação ao ano anterior.