Jingneng Microelectronics sitt SiC-pakke- og testprosjekt er ferdig satt i produksjon

2024-07-16 18:00
 93
Den første fasen av Jingneng Microelectronics' halvlederemballasje- og testbaseprosjekt i bilindustrien har blitt satt i produksjon, med bestillinger planlagt til slutten av september. Prosjektet forventes å produsere 260 millioner til 390 millioner produkter årlig, med en årlig produksjonsverdi som øker med mer enn 50 % fra år til år.