Jingneng Microelectronics'in SiC paketleme ve test projesi tamamen üretime geçti

Jingneng Microelectronics'in otomotiv sınıfı yarı iletken paketleme ve test üssü projesinin ilk aşaması başarıyla üretime alındı ​​ve siparişlerin Eylül ayı sonuna kadar verilmesi planlanıyor. Proje ile yılda 260 milyon ile 390 milyon adet arasında ürün üretilmesi ve yıllık üretim değerinin bir önceki yıla göre yüzde 50'nin üzerinde artması bekleniyor.