Пројекат паковања и тестирања СиЦ компаније Јингненг Мицроелецтроницс је у потпуности пуштен у производњу

Прва фаза Јингненг Мицроелецтроницс-овог пројекта за паковање и тестирање базе полупроводника за аутомобилску индустрију успешно је пуштена у производњу, а поруџбине су планиране до краја септембра. Очекује се да ће пројекат производити 260 милиона до 390 милиона производа годишње, уз повећање годишње вредности производње за више од 50% у односу на претходну годину.