Projekt balení a testování SiC společnosti Jingneng Microelectronics je plně uveden do výroby

První fáze projektu základny pro balení a testování polovodičů pro automobilový průmysl společnosti Jingneng Microelectronics byla úspěšně uvedena do výroby, přičemž objednávky jsou naplánovány do konce září. Očekává se, že projekt bude vyrábět 260 milionů až 390 milionů produktů ročně, přičemž hodnota roční produkce se meziročně zvýší o více než 50 %.