Projekti i paketimit dhe testimit të SiC të Jingneng Microelectronics është vënë plotësisht në prodhim

Faza e parë e projektit bazë të paketimit dhe testimit të gjysmëpërçuesve të klasës automobilistike të Jingneng Microelectronics është vënë me sukses në prodhim, me porosi të planifikuara deri në fund të shtatorit. Projekti pritet të prodhojë 260 milionë deri në 390 milionë produkte në vit, me vlerën e prodhimit vjetor që rritet me më shumë se 50% nga viti në vit.