Ang Jigneng Microelectronics' SiC packaging at testing project ay ganap na inilagay sa produksyon

Ang unang yugto ng automotive-grade semiconductor packaging at testing base na proyekto ng Jigneng Microelectronics ay matagumpay na naipasok sa produksyon, na may mga order na naka-iskedyul hanggang sa katapusan ng Setyembre. Ang proyekto ay inaasahang makagawa ng 260 milyon hanggang 390 milyong produkto taun-taon, na may taunang halaga ng output na tumataas ng higit sa 50% taon-sa-taon.