Jingneng Microelectronics-in SiC qablaşdırma və sınaq layihəsi tam istehsalata buraxılmışdır

Jingneng Microelectronics-in avtomobil səviyyəli yarımkeçirici qablaşdırma və sınaq bazası layihəsinin birinci mərhələsi uğurla istehsala buraxıldı və sifarişlər sentyabrın sonuna qədər planlaşdırılır. Layihənin illik istehsal dəyərinin illik 50%-dən çox artması ilə hər il 260 milyondan 390 milyona qədər məhsul istehsal edəcəyi gözlənilir.